경제야 놀자

요즘 AI 반도체 이야기를 하면 빠지지 않고 등장하는 말이 있다. “HBM 없으면 AI도 없다.” 과장처럼 들릴 수 있지만, 지금의 AI 산업을 보면 꽤 정확한 표현이다. AI의 성능 경쟁은 이제 단순한 계산 능력이 아니라, 데이터를 얼마나 빠르게 처리하느냐 로 옮겨갔다. 그 중심에 있는 것이 바로 HBM(High Bandwidth Memory) 이다. 1. HBM이란 무엇인가? HBM은 이름 그대로 대역폭이 매우 넓은 메모리 , 쉽게 말해 엄청 빠른 메모리 다. AI는 한 번에 방대한 데이터를 동시에 처리한다. 그런데 메모리가 느리면 이런 문제가 생긴다. 계산할 준비는 끝났는데 필요한 데이터를 못 받아서 AI 칩이 그냥 기다리게 된다 HBM은 이런 병목을 해결하기 위해 AI용으로 특별히 설계된 메모리 다. 2. HBM은 기존 메모리와 뭐가 다른가? 기존 메모리는 메모리 칩이 옆으로 나열 돼 있고 CPU·GPU와 조금 떨어진 위치 에 있다 그래서 데이터가 오가는 데 시간이 걸린다. HBM은 구조부터 다르다. 메모리를 위로 차곡차곡 쌓고 GPU 바로 옆에 붙여 놓고 한 번에 많은 데이터 를 전달한다 이 차이 때문에 기존 메모리가 1차선 도로 라면, HBM은 여러 차선의 고속도로 에 가깝다. 👉 더 가까이, 더 많이, 더 동시에 이게 HBM이 빠른 이유다. 3. AI는 왜 HBM 없이는 제대로 작동하지 않을까? AI, 특히 대규모 언어 모델은 연산보다 데이터 이동 이 훨씬 중요하다. 수많은 데이터를 계속 불러와야 하고 그 속도가 조금만 느려져도 전체 성능이 크게 떨어진다 그래서 HBM이 없으면 AI 칩은 계산 능력을 다 쓰지 못한 채 멈춰 서는 상태 가 된다. 자동차로 비유하면 이렇다. 엔진은 슈퍼카인데 연료 공급이 따라주지 않는 상황 HBM은 AI에게 필요한 연료 공급 시스템 이다. 4. GPU보다 HBM이 더 중요해진 이유 AI 시...

  AI 반도체라면서 왜 GPU 이야기만 나올까?” AI 반도체라고 하면 GPU, NPU, TPU 등 여러 이름이 등장한다. 그런데 실제 AI 산업 뉴스와 투자 흐름을 보면 GPU 중심 으로 움직인다. 이유는 단순하다. AI 산업이 요구하는 조건을 가장 잘 만족시키는 반도체가 GPU이기 때문 이다. AI 반도체 3종, 역할부터 다르다 GPU (Graphics Processing Unit) 원래 그래픽용 → 병렬 연산에 최적 현재는 AI 학습·추론의 표준 대표 기업: 엔비디아 , AMD NPU (Neural Processing Unit) AI 연산 전용 칩 저전력·모바일·엣지 기기 에 최적 스마트폰, IoT 중심 TPU (Tensor Processing Unit) 구글이 자체 개발한 AI 전용 칩 성능은 뛰어나지만 구글 내부용 외부 시장 영향력 제한적 개발사: 구글 한눈에 보는 차이점 구분 GPU NPU TPU 주 사용처 데이터센터·서버 스마트폰·엣지 구글 내부 연산 유연성 매우 높음 낮음 매우 낮음 전력 효율 보통 매우 우수 우수 시장 영향력 ★★★★★ ★★ ★ AI 학습 ◎ △ ◎ AI 추론 ◎ ◎ ◎ 👉 AI 산업 전체를 떠받치는 건 GPU GPU가 주력이 된 이유 ① 범용성 AI 모델은 고정돼 있지 않다. 오늘은 이미지 내일은 언어 다음은 영상·로봇 ...

요즘 뉴스나 주식 이야기를 보다 보면  AI 반도체 라는 단어를 정말 자주 보게 됩니다. 엔비디아, 삼성전자, SK하이닉스 이야기에는 거의 빠지지 않고 등장하고, “AI 시대의 쌀”이라는 표현까지 나올 정도입니다. 그런데 막상 물어보면 👉 “AI 반도체가 정확히 뭐야?” 👉 “그냥 반도체랑 뭐가 다른 거야?” 라고 하면 선뜻 설명하기가 어렵습니다. 그래서 이 글에서는 완전 기초부터 , 전문 지식 없이도 이해할 수 있게 설명해보겠습니다. 반도체부터 아주 쉽게 정리해보면 반도체는 쉽게 말해 컴퓨터와 스마트폰의 두뇌 입니다. 모든 계산, 판단, 명령 처리는 반도체가 담당합니다. 예를 들어, 앱을 켠다 사진을 저장한다 영상을 재생한다 이 모든 과정 뒤에는 반도체의 계산이 있습니다. 기존 반도체는 👉 사람이 미리 정해준 규칙대로 계산하는 데 특화 돼 있었습니다. “1번을 누르면 A를 실행해라” 이런 식의 명령 처리에는 매우 강했죠. AI가 등장하면서 문제가 생겼다 AI는 기존 방식과 완전히 다릅니다. AI는 수많은 데이터를 동시에 보고 패턴을 찾고 스스로 학습하고 확률적으로 판단합니다 예를 들어 고양이 사진을 구분한다고 해봅시다. 기존 컴퓨터는 “귀가 뾰족하면 고양이” “수염이 있으면 고양이” 처럼 규칙을 하나하나 알려줘야 했습니다. 하지만 AI는 다릅니다. 고양이 사진 수십만 장을 보고 공통점을 스스로 찾아냅니다 👉 이 과정에서 엄청난 계산량 이 필요합니다. 기존 반도체로는 이 작업이 너무 느리고 비효율적이었습니다. 그래서 등장한 것이 AI 반도체 AI 반도체란, 인공지능이 잘 작동하도록 만들어진 반도체 입니다. 핵심 차이는 딱 하나입니다. ❝한 번에 얼마나 많은 계산을 동시에 처리할 수 있느냐❞ 기존 반도체 vs AI 반도체 (비유로 이해하기) 🔹 기존 반도체 계산을 하나씩 차례대로 정확하지만 순서가 중요 사무직 직원 ...

 MS, 자체 AI칩 ‘마이아 200’ 공개 SK하이닉스 HBM3E 단독 공급 SK하이닉스 가 마이크로소프트 (MS)의 최신 AI 전용 칩 ‘ 마이아(Maia) 200 ’에  5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 단독 공급 하는 것으로 알려졌다. 마이아 200은 MS가 직접 설계한 AI 가속기 칩으로, 대규모 언어모델(LLM) 연산 생성형 AI 서비스 데이터센터용 AI 인프라 를 목적으로 개발됐다. MS는 이 칩을 자사 데이터센터에 우선 적용하고, 오픈AI 의 최신 모델 GPT-5.2 , MS의 코파일럿(Copilot) 서비스 구동에 활용할 계획이다. 이번 공급은 단순한 부품 납품을 넘어 AI 반도체 주도권 경쟁에서 SK하이닉스가 핵심 파트너로 자리 잡았다는 신호 로 해석된다. HBM이란 무엇인가? DRAM HBM HBM(High Bandwidth Memory) 은 기존 DRAM과 달리 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 초고속 데이터 처리가 가능하도록 만든 메모리다. HBM의 핵심 특징 압도적으로 넓은 대역폭 전력 효율이 높음 AI·GPU·고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화 AI 모델은 단순 연산보다 👉 막대한 데이터를 얼마나 빠르게 불러오고 처리하느냐 가 성능을 좌우한다. 이 때문에 AI칩에서는 연산 장치(GPU, NPU)만큼이나 HBM이 핵심 부품 으로 평가된다. 왜 HBM이 AI 시대의 ‘게임 체인저’인가 AI 반도체 성능은 이제 “연산 능력 + 메모리 성능” 의 합으로 결정된다. 기존 메모리의 한계 데이터 이동 속도가 병목 현상 발생 전력 소모 증가 대규모 모델 처리에 비효율적 HBM의 역할 AI 연산 장치 바로 옆에 배치 데이터 이동 거리 최소화 연산 대기 시간 감소 → 실제 성능 향상 👉 그래서 AI칩 하나에 HBM이 6~8개 이상 들어가는 구조가 일반화됐다. 빅테크 AI칩 경쟁 → HBM 수요 폭발 엔비디...

 민생회복 소비쿠폰 2차 신청시기가 다가오고 있습니다. 아마 대부분 1차 소비쿠폰은 이미 다 소진했을 것입니다. 2차 소비쿠폰도 놓치지않고 받아서 사용할 수 있게, 미리미리 신청기간을 확인해 놓으시기 바랍니다. 민생회복 소비쿠폰 2차 지급 대상 1차 때는 전 국민에게 지급을 하였다면, 2차때는 국민의 90% 에게 지급한다. 상위 10%에게는 지급되지 않는다는 것이다. 건강보험료를 기준 으로 상위10%를 판단한다고 하니, 추후 지원대상 해당여부를 확인할 수 있다. 90%라고 해도 고액 자산가와 초고소득층을 제외하면 대부분의 국민이 지원받을 수 있기 때문에, 이 글을 보고 있는 분들이라면 거의 대상자일 것이다. 민생회복 소비쿠폰 2차 지원 금액 2차 소비쿠폰은 1인당 10만원 으로 모두 동일하다. 1차떄는 대상에 따라 지원금액이 달랐지만, 2차는 추가지급 개념이라 모두 동일하게 10만원이 지급된다. 민생회복 소비쿠폰 2차 신청 및 지급 기간 신청 및 지급기간: 2025년 9월 22일(월) ~ 10월 31일(금) 2차 민생회복 소비쿠폰 신청 및 지급은 9월 22일 ~ 10월 31일 까지이다. 한달이 넘는 기간이 있지만, 이왕이면 빠르게 신청해서 까먹고 신청 못하는 일이 없도록 하자. 이번달인 9월 22일 부터 신청 가능하므로 기억해두었다가 신청하도록 하자. 민생회복 소비쿠폰 사용기한 사용기한: 2025년 11월 30일 (일) 반드시 기억해야할 것중에 하나가 소비쿠폰 사용기한이다. 이 기한을 넘기면 사용하지 않고 남은 금액은 자동 소멸된다. 이것은 1, 2차 소비쿠폰 모두 해당 하는 기한이다. 대부분의 사람들이 사용기한 한참 전에 이미 다 써서 순삭되었거나, 야금야금 쓰다보니 어느순간 모두 소진되어 있는 모습을 볼 것이다. 하지만 또 생각하지 않고 있으면, 은근히 소비를 못할 수도 있다. 사용가능 지역과 업종의 제한때문에 대형 매장이나 온라인 소비 습관에 길들여져 있으면 나도 모르게 소비쿠폰 소비를 안하고 있을 수 있으니, 이런 분들은 중간중간 체크를 하면서 ...

최근 SK텔레콤(SKT) 이용자들을 놀라게 한 유심(USIM) 정보 해킹 사고 소식, 들으셨나요? 2025년 4월 18일, SKT는 악성코드 공격으로 인한 고객 정보 유출을 공식 발표했습니다. 이번 사고는 단순한 기술적 문제가 아닌, 모든 이용자들의 개인정보와 직결된 심각한 이슈로 떠올랐습니다. 이에 따라 SKT는 전 고객을 대상으로 유심 무상 교체 및 추가 보안 서비스 제공을 시작했는데요. 이번 사고를 계기로 반드시 알아야 할 대처법과 주의사항을 구체적으로 정리했습니다. ✨ SKT 유심 해킹 사고 개요 사건 발생일 : 2025년 4월 18일 피해 내용 : 유심 정보를 통한 잠재적 개인정보 유출 가능성 SKT 대응 : 전 고객 대상 유심 무상 교체 및 유심 보호 서비스 무료 제공 SKT는 이번 공격이 외부 해커 집단의 지능적인 악성코드 공격에 의한 것임을 확인했습니다. 특히 이 공격은 유심 관리 시스템의 취약점을 노린 정밀 타겟형 공격으로 알려졌습니다. 해커들은 고객 데이터를 통해 금전적 이익을 얻거나 추가적인 사이버 공격에 활용할 가능성이 있으며, 이에 따른 잠재적 위협이 상당합니다. 다행히 현재까지 심각한 피해 사례는 공식적으로 보고되지 않았지만, 이번 사건을 계기로 통신 보안의 중요성이 다시 강조되고 있습니다. SKT는 관련 시스템 점검과 보안 강화 작업을 병행하고 있으며, 추가 피해 예방을 위한 선제적 조치를 이어가고 있습니다. 🛡️ 이용자 대처 방법 1. 유심 무상 교체 신청하기 대상 : SK텔레콤 고객 및 SKT망 알뜰폰 이용자 전원 방법 : 전국 T월드 매장 또는 공항 로밍센터 방문 비용 : 전액 무료 (2025년 4월 18일 이후 기준) 유심 교체는 단순한 SIM 카드 변경이 아니라, 내 개인정보를 지키기 위한 첫 번째 단계입니다. 특히 금융 인증, 본인 인증 등 다양한 서비스가 유심을 통해 진행되기 때문에, 이번 기회에 반드시 교체를 완료하시길 권장합니다. ⚠️ 일부 매장은 유심 재고 부족으로 대기 시간이 발생할 수 있으니, 방문 전 매장에 ...